封裝的概念是什么
封裝的概念是什么
封裝：把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，即把Foundry生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作。作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。封裝的目的是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。
導讀封裝：把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，即把Foundry生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作。作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。封裝的目的是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。
封裝：把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，即把Foundry生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。封裝的目的是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。
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封裝：把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，即把Foundry生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作。作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。封裝的目的是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。
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